三轴微小推力测试机是一种集高精度、多功能、自动化于一体的力学性能测试设备，通过三轴运动平台实现对微小产品的推拉力、剪切力、剥离力、拉拔力等物理力学性能的精确测量。该设备在半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等领域发挥着不可替代的作用。
一、核心应用领域
1.半导体封装行业：三轴微小推力测试机是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等至关重要的动态力学检测仪器。它能够对金属、铜线、合金线、铝线、铝带等材料进行拉力测试，对金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等进行推力测试，对锡球、BumpPin等进行拉拔测试。设备配置三轴运动平台，可全自动移动至每个测试坐标点，配置旋转模组，软件控制自动选择对应推力和拉力，满足半导体各种封装形式测试金铝线黏合力的需求。
2.光通讯与电子制造：在光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试中，设备能够进行芯片微焊点剪切力测试、晶元焊接剪切力测试、SMT焊接元件推力测试等。设备采用高精度力量传感器，测量精度可达0.25%，能够精确测量0-500g的金球推力、0-5kg的芯片推力、0-100kg的拉力测试，为电子元件的质量控制和可靠性评估提供数据支持。
二、技术特点与优势
三轴微小推力测试机配置4个力量传感器，2组推力，2组拉力，高速力值采集系统可更稳定地采集力量数据。设备采用XY工作台，行程600×600mm，分辨率0.002mm；Z工作台行程80mm，分辨率0.001mm，测试精度达0.25%。平台夹具根据测试产品定制，共用性强，可兼容多种产品。设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。
设备利用软件计算最大力、平均力、波峰波谷、变形、屈服等参数，量测曲线图由电脑记忆，可随时放大、缩小，一张A4纸可任意放置N个曲线图。测定项目可输入上、下限规格值，测定结果可自动判定OK或NG。荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换，电脑直接列印及储存荷重-行程曲线图、检查报表。
三、测试功能与操作流程
设备支持多种测试模式：横向推拉力测试通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，在移动过程中以一段快速运行，当感应到设定触发力值时，速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。
设备还支持垂直推拉力测试、横向或纵向摩擦力测试等多种测试功能。测试条件皆由电脑画面设定，包括测试行程、速度、次数、空压、暂停时间等参数，检验报表可自动产生，不须再作输入，检验报表可转换为Excel等文书报表格式，软件自动生成报告及存储功能，支持MES上传。
三轴微小推力测试机以其高精度、多功能、自动化等优势，在精密制造领域发挥着重要作用，为产品质量控制和可靠性评估提供了强有力的技术支撑。
